2330 台積電

台灣積體電路製造股份有限公司

上市日期：1994-09-05

資料更新：2025-02-18

公司概覽

全球最大的專業積體電路製造服務公司（晶圓代工），被視為全球半導體產業的技術領先者與產能核心。公司專注於製造客戶設計的晶片，不設計、生產或銷售自有品牌產品，確保不與客戶競爭。

商業模式

Pure-play Foundry（專業晶圓代工）。收入來自於為客戶製造先進邏輯晶片、特殊製程晶片及先進封裝服務。

基本面分析
營收佔比

  • HPC (高效能運算)

    51%

  • Smartphone (智慧型手機)

    34%

  • IoT (物聯網)

    7%

  • Automotive (車用電子)

    5%

  • DCE (消費性電子)

    1%

  • Others

    2%

主要客戶
Apple (蘋果)
NVIDIA (輝達)
AMD (超微)
Qualcomm (高通)
Broadcom (博通)
MediaTek (聯發科)
市場地位

全球晶圓代工市占率超過 60%，擁有 3nm、5nm 等最先進製程技術，是 AI 與高效能運算晶片的唯一首選製造商。

產業地圖
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競爭對手
Samsung Electronics (三星電子)
Intel (英特爾)
UMC (聯電)
GlobalFoundries (格羅方德)
SMIC (中芯國際)