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2330 台積電

TWSE

台灣積體電路製造股份有限公司

上市日期
1994-09-05
資料更新
2026-02-10

公司概覽

全球最大的專業積體電路製造服務公司（晶圓代工），被視為全球半導體產業的技術領先者與產能核心。公司專注於製造客戶設計的晶片，不設計、生產或銷售自有品牌產品，確保不與客戶競爭。隨著 2nm 製程技術進入量產階段，台積電在先進製程的領導地位更加穩固。

商業模式

Pure-play Foundry（專業晶圓代工）。收入來自於為客戶製造先進邏輯晶片、特殊製程晶片及先進封裝服務 (CoWoS/SoIC)。

基本面分析

估值光譜條

透過估值光譜條，快速判斷當前股價位於便宜、合理還是昂貴區間。

立即試算合理價
營收佔比
  • HPC (高效能運算)
  • Smartphone (智慧型手機)
  • IoT (物聯網)
  • Automotive (車用電子)
  • DCE (消費性電子)
  • Others

主要客戶

Apple (蘋果)
NVIDIA (輝達)
AMD (超微)
Qualcomm (高通)
Broadcom (博通)
MediaTek (聯發科)

市場地位

全球晶圓代工市占率超過 60%，擁有 2nm、3nm 等最先進製程技術，是 AI 與高效能運算晶片的唯一首選製造商。

產業地圖

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競爭對手
Samsung Electronics (三星電子)
Intel (英特爾)
UMC (聯電)
GlobalFoundries (格羅方德)
SMIC (中芯國際)