2454 聯發科

聯發科技股份有限公司

上市日期：2001-07-23

資料更新：2025-03-01

公司概覽

全球第四大、台灣第一大 IC 設計公司（Fabless）。以智慧型手機晶片為核心，並佈局智慧家庭、無線連結及車用電子領域。近年旗艦天璣（Dimensity）系列成功打入高階市場。

商業模式

Fabless IC Design。專注於晶片設計與銷售，將製造外包給晶圓代工廠（如台積電），封測外包給封測廠（如日月光）。

基本面分析
營收佔比

  • Mobile Phone (手機晶片)

    ~54%

  • Smart Edge (智慧裝置平台)

    ~39%

  • Power IC (電源管理晶片)

    ~7%

主要客戶
Vivo
Oppo
Xiaomi (小米)
Samsung (三星)
Amazon (亞馬遜)
Sony (索尼)
市場地位

在智慧型手機 SoC 出貨量上長期居全球第一，旗艦晶片效能已能與高通驍龍系列分庭抗禮。

產業地圖
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競爭對手
Qualcomm (高通 - 手機/通訊)
Broadcom (博通 - 網通)
Realtek (瑞昱 -網通/音訊)
Novatek (聯詠 - 顯示驅動)
Samsung LSI