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3034 聯詠

TWSE

聯詠科技股份有限公司

上市日期
2001-08-08
資料更新
2025-03-01

公司概覽

全球第二大、台灣第一大顯示驅動晶片 (DDIC) 設計公司,並跨足系統單晶片 (SoC) 領域。產品廣泛應用於高階電視、智慧手機、車載顯示與 AR/VR 裝置。

商業模式

Fabless IC Design。專注於晶片電路設計與銷售,製造端委託晶圓代工廠 (如聯電、台積電),封測委託專業封測廠。

基本面分析

估值光譜條

透過估值光譜條,快速判斷當前股價位於便宜、合理還是昂貴區間。

營收佔比
  • Small/Medium DDIC (中小尺寸驅動IC)
  • SoC (系統單晶片)
  • Large Panel DDIC (大尺寸驅動IC)

主要客戶

Samsung Electronics
LG Display
BOE (京東方)
CSOT (華星光電)
Innolux (群創)
AUO (友達)

市場地位

全球顯示驅動 IC 龍頭之一,在 OLED 驅動 IC 與車用 TDDI (觸控顯示整合) 領域具備技術領先優勢。

產業地圖

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競爭對手
Himax (奇景光電)
Raydium (瑞鼎)
Fitipower (天鈺)
LX Semicon
Samsung LSI