3711 日月光

日月光投資控股股份有限公司

上市日期：2018-04-30

資料更新：2025-02-23

公司概覽

全球最大的半導體封裝與測試服務供應商 (OSAT)。結合日月光與矽品的技術能量，提供從封裝、測試到系統級封裝 (SiP) 的完整解決方案。

商業模式

OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) + EMS。提供封測服務及電子代工服務 (環旭電子)。

基本面分析
營收佔比

  • Packaging (封裝)

    ~48%

  • Testing (測試)

    ~9%

  • EMS (電子代工)

    ~42%

主要客戶
Apple (蘋果)
Qualcomm (高通)
MediaTek (聯發科)
AMD (超微)
NVIDIA (輝達)
市場地位

全球封測市占率第一（約30%），在先進封裝（CoWoS相關後段製程、Fan-out）與系統級封裝（SiP）技術領先。

產業地圖
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競爭對手
Amkor (安靠)
JCET (長電科技)
PTI (力成)
KYEC (京元電)