快速切換個股與閱讀分析

搜尋個股後會直接切換到該公司的完整分析內容，避免上方搜尋與下方內容分離。

3711 日月光

TWSE

日月光投資控股股份有限公司

上市日期
2018-04-30
資料更新
2025-02-23

公司概覽

全球最大的半導體封裝與測試服務供應商 (OSAT)。結合日月光與矽品的技術能量，提供從封裝、測試到系統級封裝 (SiP) 的完整解決方案。

商業模式

OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) + EMS。提供封測服務及電子代工服務 (環旭電子)。

基本面分析

估值光譜條

透過估值光譜條，快速判斷當前股價位於便宜、合理還是昂貴區間。

立即試算合理價
營收佔比
  • Packaging (封裝)
  • EMS (電子代工)
  • Testing (測試)

主要客戶

Apple (蘋果)
Qualcomm (高通)
MediaTek (聯發科)
AMD (超微)
NVIDIA (輝達)

市場地位

全球封測市占率第一（約30%），在先進封裝（CoWoS相關後段製程、Fan-out）與系統級封裝（SiP）技術領先。

產業地圖

點擊節點可查看詳細資訊或跳轉至合作夥伴頁面。

競爭對手
Amkor (安靠)
JCET (長電科技)
PTI (力成)
KYEC (京元電)