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6239 力成
TWSE
力成科技股份有限公司
- 上市日期
- 2004-11-08
- 資料更新
- 2025-02-27
公司概覽
全球記憶體封測服務龍頭。專注於記憶體積體電路之封裝測試,近年亦積極佈局邏輯IC封測與先進封裝。
商業模式
OSAT (Memory focused)。提供封裝與測試服務。
基本面分析
估值光譜條
透過估值光譜條,快速判斷當前股價位於便宜、合理還是昂貴區間。
營收佔比
- Flash
- DRAM
- Logic
主要客戶
Kingston (金士頓)
Micron (美光)
Intel
Kioxia (鎧俠)
市場地位
全球記憶體封測市占第一,技術涵蓋堆疊封裝(Stacking)與扇出型封裝(Fan-out)。
產業地圖
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競爭對手
ASE (日月光)
Amkor (安靠)
ChipMOS (南茂)