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6531 愛普*
TWSE
愛普科技股份有限公司
- 上市日期
- 2016-05-31
- 資料更新
- 2025-03-01
公司概覽
專注於客製化記憶體 (Specialty DRAM) 與 3D 堆疊記憶體 (VHM) 技術的 IC 設計公司。以創新的 WoW (Wafer-on-Wafer) 技術解決 AI 運算的記憶體頻寬瓶頸。
商業模式
Fabless + IP Licensing。銷售利基型記憶體晶片，並授權 3D 異質整合技術 IP 獲取權利金。
基本面分析
估值光譜條
透過估值光譜條，快速判斷當前股價位於便宜、合理還是昂貴區間。
營收佔比
- IoT RAM (物聯網記憶體)
- AI/HPC Business (IP授權與晶圓銷售)
主要客戶
IoT Device Makers
Crypto Miners
AI Chip Startups
市場地位
在 IoT 用的虛擬靜態隨機存取記憶體 (Pseudo SRAM) 領域全球市佔第一，且是 3D DRAM 技術的先行者。
產業地圖
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競爭對手
Winbond (華邦電)
ISSI
Samsung (HBM技術)