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3374 精材
TWSE
精材科技股份有限公司
- 上市日期
- 2014-12-22
- 資料更新
- 2024-05-22
公司概覽
台積電轉投資的封測廠，專注於晶圓級封裝（WLCSP）與感測器封裝，為影像感測器（CIS）供應鏈重要一環。
商業模式
提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試服務，主要應用於手機鏡頭感測器、指紋辨識及車用感測器。
基本面分析
估值光譜條
透過估值光譜條，快速判斷當前股價位於便宜、合理還是昂貴區間。
營收佔比
- Wafer Level Packaging (晶圓級封裝)
- Testing (測試)
- Others
主要客戶
OmniVision (豪威)
台積電
CIS Design Houses
市場地位
背靠台積電技術支援，在CIS與3D感測封裝領域具技術優勢，是蘋果Face ID供應鏈的重要成員。
產業地圖
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競爭對手
Tong Hsing (同欣電)
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