3661 世芯-KY

世芯電子股份有限公司

上市日期：2014-10-28

資料更新：2025-02-28

公司概覽

專注於高階 ASIC (特殊應用晶片) 設計服務，特別是針對 AI 與高效能運算 (HPC) 領域。是台積電開放創新平台 (OIP) 的重要合作夥伴。

商業模式

Fabless / ASIC Design Service。提供 NRE (委託設計) 與 Turnkey (量產) 服務。

基本面分析
營收佔比

  • Turnkey (量產服務)

    ~60-70%

  • NRE (委託設計)

    ~30-40%

主要客戶
AWS (亞馬遜)
Intel (英特爾)
Ideal Auto (理想汽車)
Microsoft (微軟)
市場地位

在 7nm/5nm/3nm 先進製程 ASIC 設計領域處於領先地位，主要服務北美雲端大廠 (CSP)。

產業地圖
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競爭對手
Global Unichip (創意)
Marvell
Broadcom (Custom Silicon)