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6239 力成

TWSE

力成科技股份有限公司

上市日期
2004-11-08
資料更新
2025-02-27

公司概覽

全球記憶體封測服務龍頭。專注於記憶體積體電路之封裝測試,近年亦積極佈局邏輯IC封測與先進封裝。

商業模式

OSAT (Memory focused)。提供封裝與測試服務。

基本面分析

估值光譜條

透過估值光譜條,快速判斷當前股價位於便宜、合理還是昂貴區間。

營收佔比
  • Flash
  • DRAM
  • Logic

主要客戶

Kingston (金士頓)
Micron (美光)
Intel
Kioxia (鎧俠)

市場地位

全球記憶體封測市占第一,技術涵蓋堆疊封裝(Stacking)與扇出型封裝(Fan-out)。

產業地圖

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競爭對手
ASE (日月光)
Amkor (安靠)
ChipMOS (南茂)