快速切換個股與閱讀分析

搜尋個股後會直接切換到該公司的完整分析內容，避免上方搜尋與下方內容分離。

8150 南茂

TWSE

南茂科技股份有限公司

上市日期
2014-04-11
資料更新
2025-06-07

公司概覽

主要提供記憶體與顯示驅動 IC (DDIC) 之封裝測試服務。是全球少數同時具備兩大類產品封測能力的廠商。

商業模式

OSAT。封裝與測試服務。

基本面分析

估值光譜條

透過估值光譜條，快速判斷當前股價位於便宜、合理還是昂貴區間。

立即試算合理價
營收佔比
  • Memory (記憶體)
  • Display Driver (驅動IC)
  • Mixed Signal/Others

主要客戶

Novatek
Himax
Micron
Nanya

市場地位

在 COF (Chip on Film) 封裝與記憶體封測具規模優勢，獲利穩健，具高殖利率特性。

產業地圖

點擊節點可查看詳細資訊或跳轉至合作夥伴頁面。

競爭對手
Chipbond (頎邦)
PTI (力成)
ASE (日月光)